Технология SiP (СВК - система в корпусе) служит для повышения функциональности и миниатюризации электронной аппаратуры для различных отраслей экономики. Технология СВК в настоящее время является наилучшей доступной технологией для увеличения функциональности на единицу объема электронного модуля.
Суть технологии СВК - применение многокристальных, многоярусных микросборок для создания высокофункциональных малогабаритных электронных модулей, замещающих стандартные микросхемы с одновременным улучшением потребительских качеств микроэлектронного продукта.
Эффективность СвК в промышленности определяется следующими современными требованиями:
- Интеграция цифровых, аналоговых и СВЧ подсистем с МЭМС модулями и тонкопленочными схемами для получения максимальной функциональности на единицу объема.
- Уменьшение габаритных размеров изделий и снижению их веса и энергопотребления.
- Тестопригодность изделий.
- Повышение технологичности и надежности выпускаемых изделий.
- Существенное снижение расходов на разработку, испытания и производство.
Типовым решением при сборке ЭКБ на основе кристаллов является планарная разварка в плоскости, что применяется при изготовлении отдельных микросхем и гибридных сборок, состоящих из нескольких кристаллов, расположенных на одном уровне.
Технология СвК включает в себя возможности планарной сборки и расширяет их за счет опций разварки под произвольным углом и разновысотного закрепления отдельных кристаллов. Данных подход позволяет в 10-20 раз уменьшить объем электронных приборов, сократить массу за счет отсутствия макроскопических крепежных приспособлений, повысить надежность ввиду уменьшения количества коммутирующих элементов, снизить.